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产品展厅
Bayblend FR3060 EV PC/ABS玻璃纤维增强
起订量 (千克)价格
25-10024.66 /千克
≥10024 /千克
  • 品牌:科思创
  • 货号:02
  • 发布日期: 2022-11-22
  • 更新日期: 2025-05-07
产品详请
品牌 科思创
货号 02
用途 汽车领域的应用 工程配件 电气/电子应用领域
牌号 FR3060 EV
型号 FR3060 EV
品名 PC/ABS
外形尺寸 颗粒 25KG包
生产企业 Covestro - Polycarbonates
是否进口

Bayblend FR3060 EV PC/ABS玻璃纤维增强

科思创(拜耳) Bayblend PC/ABS产品应用:

电子电气领域:按德国电工规范VDE0407的规定,要求电子件应通过球压试验的温度 125℃。导电接点的位置保持不变。PC/ABS合金能够满足上述力学性能、热性能和电性能方面要求,同样符合VDE0471的规定达到UL94V -0级。现已开发出不含卤素的阻燃级PC/ABS合金,适用于电子器件。此外,适当地添加必要的改性剂,即可满足不同用途的性能要求。在这一领域中获得应用的PC系合金主要有PC/ABS和PC/PBT等。PC/ABS合金可用作结构材料,如电气安装中的安全开关、强电插销、配电盒元件、室内使用的插头和插座以及电子器件的外壳等;PC/ASA合金能耐热老化和耐紫外线,在阳光下有抗氧化作用,所以,它特别适宜制造室外使用的电子器件; PC/PBT合金的韧性高,尺寸稳定性好,可用作接插件,强电插头的外加套环等。美国Polysar公司研制出的PC/丙烯酸合金SD -9101不仅有良好的外观,而且有较高的冲击强度和易加工性,可与“超韧性”的无定形和结晶形聚合物相美,适用于制造电子电气部件和计算机外壳等。

典型应用范围:

1.     汽车内外饰:仪表板,饰柱,仪表前盖,格栅,内外饰件  2.商务设备机壳和内置部件:笔记本/台式电脑,复印机,打印机,绘图仪,显示器3.电信,移动电话外壳,附件以及智能卡(SIM卡):  4.电器产品,电子产品外壳,电表罩和壳体

密度(73°F)
1.28
克/立方厘米
ISO 1183
熔体体积流量 (MVR) (260°C/5.0 kg)
23
立方厘米/10分钟
ISO 1133
成型收缩率3 
    国际标准化组织 2577
横向流动:464°F,0.118 英寸
0.30 至 0.50
%
 
流量:464°F,0.118 英寸
0.20 至 0.40
%
 
吸水率
    ISO 62
饱和度,73°F
0.40
%
 
平衡,73°F,50% 相对湿度
0.10
%
 
机械的
面值
单元
测试方法
拉伸模量(73°F)
769000
压力
ISO 527-1/1
拉伸应力(断裂,73°F)
13800
压力
ISO 527-2/5
拉伸应变(断裂,73°F)
3.0
%
ISO 527-2/5
影响
面值
单元
测试方法
无缺口悬臂梁冲击强度(73°F)
14
英尺·磅/平方英寸
感光度 180
热的
面值
单元
测试方法
负载变形温度(264 psi,未退火)
198
华氏度
ISO 75-2/A
维卡软化温度
212
华氏度
ISO 306/B120
CLTE
    ISO 11359-2
流量:73 至 131°F
2.2E-5
英寸/英寸/°F
 
横向:73 至 131°F
3.9E-5
英寸/英寸/°F
 
电气
面值
单元
测试方法
表面电阻率
1.0E+16
欧姆
IEC 60093
体积电阻率(73°F)
1.0E+16
欧姆·厘米
IEC 60093
电气强度(73°F,0.0394 英寸)
890
伏/密耳
IEC 60243-1
相对起痕指数(溶液 A)
175
V
IEC 60112
易燃
面值
单元
测试方法
阻燃等级
    UL 94
0.06 英寸
V-0
 
 
0.08 in
5VA
 
 
Fill Analysis
Nominal Value
Unit
Test Method
Melt Viscosity 4 (500°F)
185
Pa·s
ISO 11443-A
Injection
Nominal Value
Unit
 
Drying Temperature - Dry Air Dryer
176
°F
 
Drying Time - Dry Air Dryer
4.0
hr
 
Suggested Max Moisture
< 0.020
%
 
Suggested Shot Size
30 to 70
%
 
Rear Temperature
428 to 446
°F
 
Middle Temperature
437 to 455
°F
 
Front Temperature
446 to 464
°F
 
Nozzle Temperature
491 to 509
°F
 
Processing (Melt) Temp
464 to 518
°F
 
Mold Temperature
140 to 194
°F
 
Back Pressure
725 to 2180
psi
 
Vent Depth
9.8E-4 to 3.0E-3
in