PA9T介绍:
聚对苯二甲酰壬二胺，尼龙9T简称PA9T，PA9T含有脂肪族亚甲基和芳香族苯环，具有非常好的热性能和刚性，相对密度1.14g/cm3。PA9T为均聚物，因为有柔性的长链脂肪族二胺使芳香环有适度的活动性，具有高结品速率，能快速成型，加工成型性优良。PA9T吸水率较低，并且有较好的性价比，是介于通用工程塑料和特种工程塑料之间的高耐热性树脂，主要用于汽车和电气电子工业。

性能
1:尼龙系列树脂中,吸水性。
2:尺寸安定性不会因吸水造成尺寸变化及机械强度下降,

3:高耐热性,280 度过锡测试不会产生气泡,也适用较高使用温度之无铅焊锡。

4:流动性佳,适用在薄肉成形,
5:低瓦斯气,比其它尼龙树脂少较不容易污染及腐蚀模具,延长模具使用。
6:结晶速度快,冷却时间短。
7:在高温环境中,机械强度,刚性下降较少,接合线强度,回收性佳。
PA9T判断:
PA9T和PA46属于均聚物树脂,同时又和半芳香族的PA6T具有同样的结构,还有本身独特的长链二元胺结构,由于均聚物的制品具有高程度的结晶化特点,所以PA9T具*的耐热性,同时全脂肪族结构又使它具有优良的柔韧性,韧性和滑动性,但玻璃化温度低,吸水率高使它在不同用途和使用条件下在尺寸稳定性、耐热性等方面显得不足,为了提高PA9T的耐热性并且想达到降低吸水率的效果,采用对苯二甲来替代芳香族羧酸,这类聚酰胺被称之为半芳香族聚酰胺,在焊锡耐热性方面,PA9T也有着独特的优势。
PA9T塑料的应用如下
主要是用于各种电子产品,连接器,接插件,卡座方面的产品等!适用于需过SMT之电子连接器(特别适合无铅锡焊)广泛用于计算机、数码相机、手机等。PA9T在个人电脑、数码相机、手机等电子设备领域充分发挥所具有的耐热性,被广泛应用在内存连接及充电用的插入口(连接器)。加上由于环境问题,在进行电子零件的焊接时,使用不含铅的“无铅焊锡”已被广泛普及,因此日本可乐丽GENESTAR的高耐热性也更加得到广泛好评，PA9T除了耐热性、滑动性之外,还要以耐药品性作为重点,积极推进本产品在汽车要件等更广泛领域中的应用

应用示例